CY-in-line磁控濺射系統(tǒng)設備用途：

用于在晶體硅表面沉積金屬薄膜（Al、Ag、Ni、Cu、Ti、Pd等），并能夠實現(xiàn)反應濺射，可完成高、低真空下磁控濺射鍍膜工藝，具備較大尺寸和多種尺寸規(guī)格的晶體硅光伏電池薄膜的連續(xù)制備能力。

CY-in-line磁控濺射系統(tǒng)技術參數：

型號		CY-in-line
主濺真空室		方形真空室，尺寸? 1000×700×350mm
進樣室		圓筒型，臥室，尺寸? 250×420mm
真空系統(tǒng)配置		分子泵與機械泵，閘板閥
極限壓力	主濺射室	≦8*10-5Pa（經烘烤除氣后）
	進樣室	≦6.6*10-4Pa（經烘烤除氣后）
恢復真空時間	主濺射室	40分鐘可達到6.6*10-4Pa（系統(tǒng)短時間暴露大氣并充干燥氮氣開始抽氣）
	進樣室	40分鐘可達到6.6*10-3Pa（系統(tǒng)短時間暴露大氣并充干燥氮氣開始抽氣）
磁控靶組件		矩形靶尺寸約450*45mm；靶與樣品距離80mm可調
基片加熱臺	基片結構	尺寸125*125mm或156*156mm，可一次安裝4片樣品
	加熱溫度	室溫~400Ｃ±2  C，可控可調
氣路系統(tǒng)		質量流量控制器3路
設備占地面積	主機	2655 * 930mm2
	電控柜	700 *700mm2（兩個）

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