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- 環(huán)境模擬試驗設(shè)備
- 實驗室產(chǎn)品配件
- 實驗室鍍膜耗材
- 其他產(chǎn)品
一、技術(shù)特點(diǎn)：
1.多達(dá)六路探頭可同時監(jiān)控，每路自由設(shè)置，既能獨(dú)立運(yùn)行，也可聯(lián)合工作。
2.每路二組繼電器輸出，到達(dá)設(shè)置厚度自動關(guān)閉擋板/蒸發(fā)源；
3.全觸摸屏操作顯示，簡單易用；
4.提供RS232/RS485接口，MODBUS RTU標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，多波特率可選，并配有專用控制軟件。
二、應(yīng)用范圍：
適用于普通蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)、磁控濺射、離子鍍等真空鍍膜厚度測量，特別適合多蒸發(fā)源鍍膜機(jī)和多腔室鍍膜機(jī)進(jìn)行膜層監(jiān)控；
膜厚監(jiān)控儀的控制和顯示均通過觸摸屏實現(xiàn)，使您能獲取完整的沉積數(shù)據(jù)，包括速率、厚度和鍍膜時間等。
三、主要參數(shù)：
CY-FTM-M4/M6多通道監(jiān)控儀
晶振頻率
6MHz（可選2.5M 3M 5M 9M晶體)
顯示方式
5”彩色觸屏+1路數(shù)碼管顯示速率和實厚
操作方式
觸摸屏
厚度顯示范圍
0-99μ9999?
厚度實際分辨率
0.1?（鋁）
厚度顯示分辨率
1?
速率范圍
0-999.9?
速率顯示分辨率
0.1?/s
鍍膜層數(shù)
99層
探頭輸入
4路/6路（可同時工作）
工具因子
0.01-99.99
材料存儲
257+自定義10種
通 訊
RS232/RS485 MODBUS
RTU協(xié)議
擋板/源控制
每路2組觸點(diǎn)，到達(dá)厚度關(guān)擋板/蒸發(fā)源
鍍膜顯示
數(shù)值/速率曲線
鍍膜巡回次數(shù)
0-99
機(jī)箱尺寸
480×250×89mm(2U
19”機(jī)箱)
四、特殊功能：
（1）任意設(shè)置每一路的工作狀態(tài)，具有人工停止鍍膜功能；
（2）可顯示鍍膜層、材料和使用晶體振蕩頻率百分比；
（3）顯示鍍膜結(jié)束后的監(jiān)測厚度、晶振頻率、材料和層次。
