噴霧熱解制膜法，是將溶液霧化后噴涂到加熱的基座上，然后在基底上得到想要的物質(zhì)結(jié)構(gòu)。本設(shè)備是由我公司自主研發(fā)的一款超聲噴霧熱解設(shè)備，它配有40KHz 130W的超聲波霧化器、PID控溫的加熱襯底基板、高精度蠕動泵以及精密程控的步進電機移動機構(gòu)。本設(shè)備通過整合設(shè)計能夠準確控制溶液出液量、霧粒的噴出速度和霧粒大小等參數(shù)，同時基底溫度也可以進行控制，能夠滿足您的各種試驗需求。

此種材料制備方法特別適用于沉積氧化物，而且在制備透明電極的應(yīng)用中已有相當長的歷史。現(xiàn)在這種方法在制備鈣鈦礦型太陽能電池中得到廣泛的應(yīng)用。

超聲波熱解噴涂機技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品名稱	自動超聲波熱解噴涂
產(chǎn)品型號	CY-TSC-150×150-T
控制方式	自動觸摸屏控制
樣品尺寸	2.54mm*2.54mm
沉積膜	10cm*10cm FTO透明電極
供電電壓	AC110V，60Hz
zui大功率	3.5KW （含壓縮機+蠕動泵約1.5KW）
超聲波霧化器	50KHz 30W
液體粘度	1-50mPa·s（cP）
噴頭行程	X-Y軸 *大180mm
移動速度	0-100mm/s （x軸方向）  0-100mm/s（Y軸方向）
加熱襯底基板	200mm X 200mm
zui高溫度	500℃
控溫方式	AI-PID 控溫
排氣裝置	該設(shè)備設(shè)有排氣裝置，以便分解后的氣體可以從排氣口裝置排出
注射方式	大流量注射泵
通信協(xié)議	Windows系統(tǒng)，默認通信端口為RS485或RS232